泰吉诺导热垫片Fill-Pad US1400为交换机板极元器件提供高性能导热解决方案

    随着AI及大模型技术快速普及应用,算力需求急剧上升，数据中心和服务器对于高速互连的需求呈指数级增长。交换机作为保障高效网络连接与数据传输的核心枢纽，需要长时间处理海量的数据流量。

    在这种高负载的工作状态下，芯片组和电源模块等部件会持续高强度运行，产生额外的热量。更糟糕的是，交换机通常被安装在机柜顶部或背部，这些位置恰好是服务器热空气聚集的区域，进一步加剧了过热风险。而板级元器件是交换机热量的“源头”，也是设备稳定运行的“核心命脉”，因此，要解决交换机过热问题，取决于这些关键元器件能否有效降温。

    交换机板级元器件的散热痛点

• 热源集中且功耗密度高
• 空间紧凑 散热路径受限
• 对稳定性要求高 需长期可靠
• 需兼容元器件的电气安全性

    交换机板级元器件的散热需求，即在“在紧凑空间内，针对集中且高密度的热源，通过高效、稳定、安全的散热路径，保障元器件长期可靠运行”，只有源头温度可控，交换机才能正常工作，导热方案也才能真正发挥作用。

    泰吉诺Fill-Pad US1400成为交换机板极元器件散热的关键破局者之一。

    产品特点

    更高导热性能：导热系数高达14.0W/m-K

    低热阻：良好的表面润湿性,能够完美贴合组件表面的不规则形状。

    低渗油：通过特殊基体与粉体的协同作用，减少油液渗透路径，保障稳定工作。

    无需玻纤补强：独特的配方设计，使其在1mm以下无需使用玻纤增强也可保证其操作性。

    绝缘：良好的绝缘性能，有效避免因材料导电引发的短路等安全问题。

    超高导热性能

    导热系数高达14.0W/m-K，能够快速传递热量，良好的表面润湿性，充分降低热阻维持交换机高效的运行性能。

     优异力学性能

     Fill-Pad US1400拥有高压缩形变与低压缩应力，在较低压力下达到较高形变量且拥有较低的残余应力。

     低渗油

     导热垫片的油脂成分若析出严重，会污染交换机内部环境，甚至影响正常运行。泰吉诺Fill-Pad US1400垫片具有低渗油特性，特殊基体与粉体协同作用，束缚小分子及游离油体，限制其迁移和渗出空间，从而有效降低渗油，保证设备稳定工作。

     高可靠性

     泰吉诺Fill-Pad US1400 在整个可靠性测试过程中热阻表现稳定，在持续高温、高低温冲击以及双85测试条件下，没有因为压力和温度的波动而失效，始终保持稳定的导热性能。

     典型应用

     性能参数

    在这个算力即生产力的时代，热管理技术已成为科技发展的隐形引擎。泰吉诺持续创新、深化应用，以更高效、更可靠的解决方案，助力算力时代的到来。