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通信与数据中心
COMMUNICATION & DATA CENTER
随着5G时代的到来，大数据云存储和移动通信的发展迅猛，更高的频率带来更高的数据传输速度，网络基站和天线阵列的数量成倍增长，但设计空间尺寸却越来越小。高功耗、高集成化和小型化发展，导致电子器件的功率密度剧增，同时热流密度也剧增。电子器件工作的稳定性和可靠性，需要让热源的热量快速地传递到散热壳体，这就推动了对导热界面材料的极大升级需求，使得通信与数据中心行业对散热的要求越来越高。泰吉诺提供的导热界面材料产品，技术支持和快速的供应链能力，为行业客户在移动通讯基站，射频滤波器、高端路由器、高速光模块、服务器、交换机等设备中量身打造热管理材料领域的全系列的解决方案。
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随着ChatGPT的崛起，生成式AI更是带动服务器的出货上扬，连带要求散热模组的规格升级，推动散热模组走向液冷方案升级，以满足服务器对散热性和稳定性的严格要求。 -
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AI催生互联网络设备的最新革命，促使网络架构从互联网时代切换到算力网时代。在这一轮算力网革命中，交换机正式与GPU、HBM、先进封装、光模块一道，站到了产业链的C位。
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