新品发布 | 泰吉诺18.0W/m·K非硅导热垫片，专治高功率设备热管理难题！

AI算力需求爆发推动单芯片功耗迈向千瓦级，先进封装向超大尺寸、高密度异构集成发展。AI服务器、高速交换机、光模块等装备需7×24h不间断运行。在功耗激增、散热空间受限的复杂工况下，热界面材料不再仅追求高导热、低热阻，还需兼顾低应力、低析出污染与长期稳定等综合指标。为满足严苛的长周期可靠性验证与精密器件防护要求，非硅热界面材料路线逐步得到行业关注。

非硅材料的核心优势

非硅热界面材料从根源规避硅氧烷污染风险，模量可调，可实现高导热+低应力贴合，保护BGA、倒装芯片等敏感器件，高温下性能稳定，适配高端硬件长期可靠性要求。

非硅材料的技术难点

非硅体系存在天然性能权衡：提升导热系数通常需要提高填料填充率，材料硬度与模量随之上升，界面贴合能力下降；而低模量超软非硅材料虽界面贴合优异，导热性能却往往存在瓶颈。

为此，泰吉诺推出Fill-Pad US1800非硅导热垫片，凭借18.0W/m・K超高导热系数与非硅配方，为高端电子热管理提供高性能、高可靠的界面解决方案。

Fill-Pad US1800产品特点

1. 18.0W/m·K超高导热

泰吉诺Fill-Pad US1800导热系数高达18.0 W/m-K，可快速导出芯片核心热量，保障AI数据中心板级硬件满负载运行时核心温度稳定，降低硬件降频、系统宕机风险。

如图所示，随着装配压力提升，垫片界面贴合更充分，热阻持续下降；垫片提供0.5-5.0mm多厚度规格可选，可根据装配间隙灵活选型。

2.材质柔软 自带粘性

泰吉诺Fill-Pad US1800质地柔软，低压下易形变，能够充分填充界面缝隙、吸收装配公差，适配复杂装配结构。

材料自带粘性，界面润湿性优异，紧密贴合接触面，减少空气夹层，降低界面热阻；无需背胶，有效规避背胶带来的附加热阻。

3. 高温下残余应力低

泰吉诺Fill-Pad US1800在高温工况下可维持合适的残余应力以保持和界面的良好贴合，保障优异的热传导能力。

此外，较低的工作应力能够可有效降低焊点疲劳与PCB翘曲风险，尤其适配芯片工作时需极低应力的高可靠性场景。

4.非硅基体系 保障长期可靠性

泰吉诺Fill-Pad US1800采用无硅配方，消除硅氧烷挥发风险，适配精密电子模组等对硅氧烷挥发物敏感的应用场景。

产品经过高温老化、高低温冲击、双85（85℃/85%RH）可靠性验证，产品热阻稳定，导热性能无明显衰减。

同时产品具备低渗油、低挥发特性，可规避长期使用下介质析出带来的性能劣化，保障设备全生命周期散热一致性。

面对不断升级的热管理挑战，泰吉诺持续深耕热界面材料研发。Fill-Pad US1800非硅导热垫片，以均衡的综合性能，为高端电子装备提供稳定可靠的导热解决方案。

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