服务器、交换机主板“发高烧”？泰吉诺高性能导热垫片选型指南来了！

  随着AI大模型、超节点算力集群加速落地，数据中心功耗与热流密度持续攀升，散热瓶颈已从芯片封装延伸至服务器、交换机等主板级热管理。主板上显存、电源管理、电容电阻等元器件热量分布不均、局部热点突出，对导热界面材料提出更高要求: 不仅需具备更高导热能力，在应力与长期可靠性方面也面临严苛挑战。

在AI智算集群对高可靠性的严苛要求下，导热垫片的应力特性与渗油表现，已经成为材料选型的核心考量指标。

▼ 应力过大风险

装配瞬间应力过高，会造成垫片压缩异常、PCB板翘曲，甚至引发焊点脱焊等装配失效；而长期残留的残余应力，会加速焊点疲劳，使垫片发生蠕变松弛，造成界面接触压力衰减、热阻上升，最终引发芯片过热、服务器降频等故障。

▼ 渗油风险

渗油方面，垫片渗油会污染PCB及周边元件、吸附灰尘，导致绝缘性能下降甚至短路风险；长期成分流失会使垫片变硬变脆、导热能力下降。

因此，导热垫片需在高导热、低应力、低渗油三个维度上实现协同优化，方能满足服务器与交换机主板在散热效率、装配良率与长期稳定性上的综合需求。

针对高算力硬件存在的导热瓶颈、应力隐患渗油风险等难题，泰吉诺推出多款高性能导热垫片，兼顾高导热、低应力、低渗油，为AI服务器及交换机主板提供可靠热管理方案。

一、非硅导热垫片Fill‑Pad SF1000/Fill-Pad US1600

传统硅胶导热垫片在高温长期服役时，易释放游离小分子硅氧烷，污染PCB并损伤光器件、传感器等硅敏元器件，影响设备运行可靠性。

泰吉诺非硅导热垫片采用特殊配方设计，不含硅氧烷，从源头消除硅污染风险。

同时其在高温工况下残余应力低，可有效降低焊点疲劳与PCB翘曲风险。

产品特点

▪高导热系数

▪低挥发、低渗油

▪高温下残余应力低

▪无硅污染

适配场景

▶  对硅氧烷挥发物敏感的应用场景

▶  芯片工作时需极低应力的高可靠性场景

二、超软高导热垫片Fill‑Pad US1000/1200/1400

泰吉诺Fill‑Pad US系列导热垫片具备优异的柔韧性和自粘性。经过360°反复弯折，Fill‑Pad US1200垫片不开裂、不掉屑，柔韧性出众，且粘贴稳固。

泰吉诺超软系列可实现更大压缩量，同时降低回弹应力。厚度规格覆盖0.5ｍｍ~5.0ｍｍ，可灵活适配多种应用环境，并且具备高可靠的长期服役能力，是智算集群等高要求场景的理想导热解决方案。

产品特点

▪导热系数10.0-14.0W/m-K

▪优异的自然粘性

▪低硬度和优异应力应变性能

▪低安装应力 避免对PCB板等零部件的损坏

▪低渗油

▪高可靠性

适用场景

▶  适配要求操作性好、组装效率高、可靠性高的应用场景

三、导热凝胶垫片Fill-PT 1200

泰吉诺导热凝胶垫片采用特殊工艺制成，兼具凝胶低应力特性与垫片施工便捷优势。可在极低压缩应力下实现高压缩形变，填充间隙后应力快速松弛、残余应力极低，有效降低对精密元器件产生的冲击，该产品特别适配存在较大形变公差的高热功耗硬件。

产品特点

▪导热系数12.0W/m-K

▪极低压缩应力产生超高压缩形变

▪适当残余应力维持界面紧密贴合

▪低渗油

适用场景

▶ 显卡等存在多形变公差的高热功耗硬件

面对AI算力时代持续攀升的热管理挑战，合适的导热界面材料，是化解局部热点、保障服务器与智算集群长期高可靠运行的重要一环。如有方案选型、样品测试需求，欢迎与我们交流探讨。